[发明专利]一种封接微晶玻璃及其封接方法无效
| 申请号： | 200610137896.3 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1944304A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 吴茂;沈卓身 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C10/14 |
| 代理公司： | 北京科大华谊专利代理事务所 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种封接微晶玻璃及其封接方法，属于涉微晶玻璃技术领域。该微晶玻璃各组分质量百分含量为：ZnO：20.0～27.0，B2O3：17.0～24.0，Al2O3：12.0～18.0，SiO2：30.0～45.0，Na2O：1.5～3.5，K2O：1.5～3.5，CaO：0.5～2.5，TiO2：1.0～4.0。其封接工艺为：将上述各组分混合，经过1450～1550℃熔制，成型；再经650～750℃核化处理0.5～12小时，然后升温至890～920℃晶化处理0.5～12小时即可得到微晶玻璃。本微晶玻璃膨胀系数46×10－7～53×10－7/℃，适用于制造电子元器件的绝缘件，且特别适用于与可伐合金、铁镍合金的匹配封接。与以上合金封接后，封接件的绝缘电阻为5.0～9.0×1013Ω，漏气速率Q≤1.0×10－11P·m3/s。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封接微晶 玻璃 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封接微晶玻璃，其特征在于：该微晶玻璃组分的质量百分含量为：ZnO：20.0～27.0，B2O3：17.0～24.0，Al2O3：12.0～18.0，SiO2：30.0～45.0，Na2O：1.5～3.5，K2O1.5～3.5，CaO：0.5～2.5，TiO21.0～4.0；其膨胀系数46×10-7～53×10-7/℃，与可伐合金、铁镍合金封接后，封接件的绝缘电阻为5.0～9.0×1013Ω，漏气速率Q≤1.0×10-11P·m3/s。
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