[发明专利]聚合物－陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板无效
| 申请号： | 200610138014.5 | 申请日： | 2006-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN1959859A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 高旼志;朴殷台 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00;H01B3/12;H01B3/40;H01B3/42;H01B3/44;C04B35/462;C04B35/468;C04B35/01;C08L63/00;C08L79/08;C08L69/00;C08L23/06;C08L67/02;C08L23/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物－陶瓷电介质组合物。该聚合物－陶瓷电介质组合物包括聚合物以及分散于聚合物中的陶瓷，其中陶瓷由具有表示为ABO3的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，并具有带电的表面。根据该电介质组合物，陶瓷表面带电以便在聚合/陶瓷界面诱导空间电荷极化(或界面极化)，导致介电常数增大。由于该电介质组合物尤其在低频范围具有高介电常数，它适合用于制造去耦电容器。本文进一步披露了使用该电介质组合物的电容器和印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 陶瓷 电介质 组合 埋入 电容器 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物-陶瓷电介质组合物，包括聚合物以及分散在聚合物中的陶瓷，其中所述陶瓷由具有表示为ABO3的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，并具有带电的表面。
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