[发明专利]光电基板有效

专利信息
申请号: 200610138108.2 申请日: 2006-11-09
公开(公告)号: CN101178461A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 吴承勋;邱显桓;李欣哲;陈颖志 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/42;H05K1/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种光电基板,其包含有一电导板以及一光导板。光导板包含有一第一金属基板、一导光层,形成于第一金属基板上,且导光层由一光波导及一包覆光波导的覆盖层所组成、以及一金属支撑结构,形成于该导光层的周围。当电导板与光导板以压板工艺接合时,金属支撑结构可吸收光电基板被施予的压力。本发明将光波导与印刷电路板工艺流程结合,使光波导成为印刷电路板中的一层,使其可传递光信号,而且,本发明利用铜作为导光层,可增加整体光电基版的刚性,避免在压板工艺中,因高温高压效应对光波导本身所造成的变形或损害,可以形成较佳的反射面可增加耦光效率,减少一般光波导的传输损失以及多通道光波导之间的光干扰现象。
搜索关键词: 光电
【主权项】:
1.一种光电基板,其特征在于,包含有:一电导板,用以传输电信号;以及一光导板,与该电导板相接合,用以传输光信号,该光导板包含有:一第一金属基板;一导光层,形成于该第一金属基板上,该导光层由一光波导及一包覆该光波导的覆盖层所组成;以及一金属支撑结构,形成于该导光层的周围;当该电导板与该光导板以压板工艺接合时,该金属支撑结构可吸收该光电基板被施予的压力。
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