[发明专利]导电性环带无效

专利信息
申请号: 200610138147.2 申请日: 2006-11-14
公开(公告)号: CN1967408A 公开(公告)日: 2007-05-23
发明(设计)人: 铃木隆弘;大崎俊行;町田邦郎;西室阳一 申请(专利权)人: 株式会社普利司通
主分类号: G03G15/16 分类号: G03G15/16;G03G15/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供满足弹性模量、抗蠕变性、抗弯曲性,且体积电阻的偏差和环境依赖性小的导电性环带,以及提供在弹性模量、带电特性等基础上还具备更优异的耐久性、光泽度和耐定型性方面也满足所要求的性能,不会产生图像偏移等问题的导电性环带。本发明的导电性环带由结晶熔点210℃以上的聚酯系弹性体构成,或者在以该聚酯系弹性体为主要成分并含有49重量%以下的热塑性聚酯系树脂的基材中添加高分子离子导电剂和炭黑而成。本发明的导电性环带具有从内侧开始依次至少具备基层和最外层的叠层结构,通过共挤出形成,基层以结晶熔点210℃以上的热塑性弹性体为主要成分,并且,最外层以热塑性树脂为主要成分。
搜索关键词: 导电性 环带
【主权项】:
1.一种导电性环带,其是被驱动部件循环驱动,将通过静电吸附保持的记录介质搬送到4种图像形成体上,将各调色剂像依次转印到该记录介质上的串联方式的转印、搬送用导电性环带,其特征在于,该导电性环带由结晶熔点210℃以上的聚酯系弹性体构成,或者,在以该聚酯系弹性体为主要成分并含有49重量%以下的热塑性聚酯系树脂的基材中添加高分子离子导电剂和炭黑而成。
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