[发明专利]一种环氧树脂封装材料组合物有效
| 申请号： | 200610138504.5 | 申请日： | 2006-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101173159A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张玉梅 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;C08K5/5415;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;董占敏 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种环氧树脂封装材料组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂和含有偶联剂的无机填料粒子，其中，所述含有偶联剂的无机填料粒子的粒子直径为0.1－200微米，其中粒子直径不超过3微米的所述含有偶联剂的无机填料粒子占所述含有偶联剂的无机填料粒子总量的5－20体积％。本发明提供的环氧树脂封装材料组合物能够大大提高无机填料的填充比率，由此使得本发明提供的环氧树脂封装材料组合物起始粘度较低，具有优良的流动性，而且线性膨胀系数低，获得具有相同起始粘度的环氧树脂封装材料的生产成本大大降低。另外，本发明提供的组合物还具有优异的介电性，适用于对应力敏感的各类电子零部件的封装，特别适用于高精度要求的电子元件自动封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环氧树脂 封装 材料 组合 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂封装材料组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂和含有偶联剂的无机填料粒子，其特征在于，所述含有偶联剂的无机填料粒子的粒子直径为0.1-200微米，其中粒子直径不超过3微米的所述含有偶联剂的无机填料粒子占所述含有偶联剂的无机填料粒子总量的5-20体积％。
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