[发明专利]制造半导体器件的方法、半导体器件和包括其的装置

摘要

公开了一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括基板、半导体芯片和多个端子。该方法包括准备包括绝缘体的基板，所述绝缘体与绝缘体上的多个信号线路、与多个信号线路有关的多个电源线路和与多个信号线路有关的多个地线线路根据预定布局一同形成。多个线路组中的每一个包括一个电源线路、一个地线线路和排列于这一个电源线路与这一个地线线路之间的一个信号线路。多个线路组中的每一个与多个线路组中相邻的线路组共享电源线路和地线线路中任意一个。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括基板、半导体芯片和多个端子，半导体芯片包括主表面并安装在基板上，多个端子包括多个信号端子、与多个信号端子有关的多个电源端子以及与多个信号端子有关的多个地线端子，所述方法包括步骤：准备包括绝缘体的基板，所述绝缘体与绝缘体上的多个信号线路、与多个信号线路有关的多个电源线路以及与多个信号线路有关的多个地线线路根据预定布局一同形成；根据预定布局所限定的焊盘布局，在半导体芯片的主表面上放置焊盘排，其中焊盘排包括多个信号焊盘、与多个信号焊盘有关的多个电源焊盘、与多个信号焊盘有关的多个地线焊盘；将多个信号线路、多个电源线路和多个地线线路与多个信号焊盘、多个电源焊盘和多个地线焊盘分别相连；以及将信号端子、电源端子和地线端子与多个信号线路、多个电源线路和多个地线线路分别相连，其中：绝缘体包括第一区域和第二区域；焊盘排排列于第一区域和第二区域之间；预定布局包括多个线路组，其中一些线路组排列于第一区域，而剩余的线路组排列于第二区域；多个线路组中每一个都包括一个电源线路、一个地线线路和排列于这一个电源线路与这一个地线线路之间的一个信号线路；以及多个线路组中每一个都与多个线路组中相邻的线路组共享电源线路和地线线路中任意一个。