[发明专利]感应加热烹调器无效
| 申请号： | 200610139646.3 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101014220A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 本间满;木村秀行;野口敏夫;大友博 | 申请（专利权）人： | 日立空调·家用电器株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/12 | 分类号： | H05B6/12;H05B6/42;A47J36/24;A47J37/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种感应加热烹调器，具有向加热线圈供给高频电流来加热金属制的烹调锅的冷却构造。可以低风量高效率地冷却感应加热烹调器的电路基板和配置在其上方的加热线圈，提供低噪音的厨房环境。其具备：设置在顶板的下方并对烹调锅进行感应加热的加热线圈；向该加热线圈供给高频电流的电路基板；供给冷却空气的风扇装置；具有进行与所述电路基板的电子部件热交换的液体和空气的热交换的热交换器的液冷系统；以及，将从所述风扇装置供给所述电路基板的空气至少导向所述热交换器的空气流路。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 烹调 | ||
【主权项】：
1.一种感应加热烹调器，具备：设置在顶板的下方并对烹调锅进行感应的加热线圈；向该加热线圈供给高频电流的电路基板；供给冷却空气的风扇装置；具有热交换器的液冷系统，该热交换器进行与所述电路基板的电子部件热交换了的液体和空气的热交换；以及，将从所述风扇装置供给所述电路基板的空气至少导向所述热交换器的空气流路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立空调·家用电器株式会社，未经日立空调·家用电器株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610139646.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：背光模组的棱镜片结构
- 下一篇：用于许可证管理的系统、方法和存储介质
