[发明专利]利用激光钻孔机的过孔形成方法无效
| 申请号： | 200610139707.6 | 申请日： | 2006-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1972564A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 金癸洙;金载国;李先镐;俞贤珍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用激光钻孔机的过孔(viahole)形成方法，其包括：(a)准备在绝缘层的两面形成有电路的第一电路基板；(b)准备在待形成过孔的位置通过机械钻孔钻有孔的多个预浸料(prepreg)；(c)在上述形成有第一电路基板电路的两面层积上述预浸料；以及(d)利用激光钻孔机对上述(c)步骤中对从预浸料流出的树脂填充的过孔位置进行加工，从而形成过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光 钻孔机 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用激光钻孔机的过孔形成方法，其特征在于，包括：(a)准备在绝缘层的两面形成有电路的第一电路基板；(b)准备在待形成过孔的位置通过机械钻孔钻有孔的多个预浸料；(c)在形成有所述第一电路基板电路的两面层积所述预浸料；以及，(d)利用激光钻孔机对在进行所述(c)步骤时被从所述预浸料流出的树脂填充的过孔位置进行加工，从而形成过孔。
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