[发明专利]具多数导电结构层及电容器之集成电路装置及方法

摘要

本发明提供了一种具有至少三个导电结构层的集成电路装置，且增长的互连即排列于在各导电结构层中。由于在本发明中不需使用习知的通道层，因而产生了多种技术功效与新颖应用的可行性，特别是具有绝佳电性性质的电容器(521)。

主权项

1.一种具有一集成组件的集成电路装置，其特征在于靠近基板的一组件互连、一中间组件互连、以及远离基板的一组件互连，所述组件互连从一基板处增加距离而以此顺序加以排列，且在一组件区段上具有相同的方向，所述组件互连于所述组件区段中各包含一平面底部区域与一平面顶部区域，在所述组件区段中，各所述组件互连的长度至少是其宽度的五倍、或至少是其宽度的十倍，在所述组件区段中，所述中间组件互连的顶部区域与远离基板的所述组件互连的底部区域相邻，在所述组件区段中，所述中间组件互连的底部区域与靠近基板的所述组件互连的顶部区域相邻。