[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610140025.7 | 申请日： | 2006-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1946271A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 李斗焕;柳济光;金承九;李在杰;金汶日;金亨泰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/32;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板使用金属基板作为芯板并且所述金属基板中嵌入有电子元件，所述方法包括以下步骤：(a)对所述金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在所述至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入所述电子元件的位置，放置芯片结合胶，并安装所述电子元件；以及(e)在对应于形成所述内层电路的位置和对应于所述电子元件的电极的位置，形成外层电路。
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