[发明专利]液状环氧树脂组成物无效
| 申请号： | 200610140301.X | 申请日： | 2006-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1970623A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 浅野雅俊;加藤馨;隅田和昌 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/17;H01L23/29;C08K5/13;C08K3/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种胺系硬化剂的环氧树脂组成物，其保存性、焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法。液状环氧树脂组成物，其特征在于包含：(A)液状环氧树脂；(B)胺系硬化剂；(C)含硫的苯酚化合物，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，含硫的苯酚化合物为1～20重量份；以及(D)无机填充剂，相对于(A)成分的环氧树脂100重量份，无机填充剂为50～900重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 液状 环氧树脂 组成 | ||
【主权项】：
1、一种液状环氧树脂组成物，其特征在于包含：(A)液状环氧树脂；(B)胺系硬化剂；(C)含硫的苯酚化合物，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，含硫的苯酚化合物为1～20重量份；以及(D)无机填充剂，相对于(A)成分的环氧树脂100重量份，无机填充剂为50～900重量份。
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