[发明专利]导热电绝缘高分子材料和包含它们的散热基板无效
| 申请号： | 200610140800.9 | 申请日： | 2006-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101161721A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王绍裘;杨恩典;游志明;朱复华 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L71/12;C08K3/28;B32B15/04;B32B7/04;C08K3/22;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的导热电绝缘高分子材料具有互穿网络结构(inter－penetrating－network；IPN)，其包含高分子成分、固化剂和均匀分散在所述高分子成分中的导热填料。所述高分子成分包含热塑性塑料和热固性环氧树脂。所述固化剂是用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂。所述导热电绝缘高分子材料的导热系数大于0.5W/mK。本发明的包含所述导热电绝缘高分子材料的散热基板的厚度小于0.5mm并且可承受高于1000伏特的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 高分子材料 包含 它们 散热 | ||
【主权项】：
1.一种导热电绝缘高分子材料，其特征在于包含：高分子成分，包含热塑性塑料和热固性环氧树脂，其中以体积百分比计所述热塑性塑料占所述高分子成分的10％至75％；固化剂，用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂；以及导热填料，均匀分散在所述高分子成分中并且以体积百分比计占所述导热电绝缘高分子材料的40％至70％；其中所述导热电绝缘高分子材料具有互穿网络结构并且导热系数大于0.5W/mK。
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