[发明专利]导线架中具有汇流架的堆叠式晶片封装结构有效
| 申请号： | 200610140988.7 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101170103A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;杜武昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/495;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种于导线架设置有汇流架的堆栈式芯片封装结构，包含：一个由多数个相对排列的内引脚群、多数个外引脚群以及芯片承座所组成导线架，其中芯片承座设置于多数个相对排列的内引脚群之间，且与多数个相对排列的内引脚群形成高度差；堆栈式芯片装置由多数个芯片堆栈形成，设置于芯片承座上且多数个芯片与多数个相对排列的内引脚群形成电连接；以及一个封装体，用以包覆堆栈式芯片装置及导线架；其中导线架中包括至少一个汇流架，设置于多数个相对排列的内引脚群与芯片承座之间。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 具有 汇流 堆叠 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，包含：导线架，由多数个相对排列的内引脚群、多数个外引脚群以及芯片承座所组成，其中该芯片承座设置于该多数个相对排列的内引脚群之间，且与该多数个相对排列的内引脚群形成高度差；多芯片偏移堆栈结构，由多数个芯片堆栈而成，该多芯片偏移堆栈结构设置于该芯片承座上且与该多数个相对排列的内引脚群形成电连接；及封装体，包覆该多芯片偏移堆栈结构及该导线架，该多数个外引脚群伸出于该封装体外；其中该导线架中包括至少一个汇流架，设置于该多数个相对排列的内引脚群与该芯片承座之间。
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