[发明专利]电容量随温度变化小的复合介电组合物及用其制备的信号匹配埋入式电容器无效
| 申请号： | 200610141193.8 | 申请日： | 2006-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1949950A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 朴殷台;郑栗教;孙升铉;高旼志 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/16;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种电容量随温度的变化小的复合介电组合物，包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的信号匹配埋入式电容器。具体地，本发明提供一种复合介电组合物，其包含电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的并且电容量随温度的变化ΔC/C×100(％)不大于5％的信号匹配埋入式电容器。由于电容量随温度的变化小，本发明的复合介电组合物能用于制备信号匹配埋入式电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 容量 温度 变化 复合 组合 制备 信号 匹配 埋入 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种复合介电组合物，包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与所述聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料。
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