[发明专利]板载连接器有效
| 申请号： | 200610141904.1 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1949597A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 松村薰 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/22 | 分类号： | H01R12/22;H01R12/32;H01R43/02;H01R13/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车文;郑立 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种安装在电路板上的板载连接器。该板载连接器包括：多个端子，每个端子具有第一电接触部分，其形成在端子的一个端部处；以及第二电接触部分，其形成在端子的另一个端部处，以压配到上述对应的通孔焊盘中，所述第二电接触部分是电镀的；以及连接器外壳，其包括多个向着所述连接器外壳的下表面开口的端子容纳腔。所述端子容纳腔在所述连接器外壳中，从而所述第二电接触部分通过各个端子容纳腔的开口而从所述连接器外壳的下表面突出。每个端子容纳腔的形成开口的开口外周表面形成用于容纳镀层刮屑的镀层刮屑容纳部分，在所述第二电接触部分被压配到所述通孔焊盘中时，所述镀层刮屑被通孔焊盘从所述第二电接触部分上的镀层上刮下来。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种板载连接器，其适于安装在电路板的上下表面中的一个表面上，从而所述板载连接器电连接到从所述电路板的上表面延伸到下表面的通孔焊盘上，所述板载连接器包括：多个端子，其中每个端子具有：第一电接触部分，该第一电接触部分形成在端子的一个端部处，用于与配合连接器电连接；以及第二电接触部分，该第二电接触部分形成在端子的另一个端部处，用于压配到上述对应的通孔焊盘中，从而电连接所述通孔焊盘的内周表面，所述第二电接触部分是电镀的；以及连接器外壳，该连接器外壳包括多个向着所述连接器外壳的下表面敞开的端子容纳腔，其中，所述端子容纳在所述连接器外壳中，从而所述第二电接触部分通过各个端子容纳腔的开口而从所述连接器外壳的下表面突出；而且其中，每个端子容纳腔的形成开口的开口外周表面形成用于容纳镀层刮屑的镀层刮屑容纳部分，在所述第二电接触部分被压配到所述通孔焊盘中时，所述镀层刮屑被通孔焊盘从所述第二电接触部分上的镀层上刮下来。
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