[发明专利]降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法有效
| 申请号： | 200610142101.8 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1944499A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 柏木努;盐原利夫;佐藤雅信;松本公树 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08L83/04;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张轶东;范赤 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JISK6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 硅氧烷 橡胶 硫化 产品 表面 粘度 方法 用于 密封 半导体 液体 组合 装置 生产 | ||
【主权项】：
1.降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，包括以下步骤：给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化后，该组合物显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，该树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂，形成厚度不超过0.5mm的固化的硅氧烷树脂层。
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