[发明专利]耐候嵌段共聚酯碳酸酯、其制备方法和包含它们的共混物有效
| 申请号： | 200610142169.6 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1948361A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | T·M·斯克洛范;J·L·韦布;S·B·布朗;小D·J·布克利;J·E·皮克特 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08G63/64 | 分类号： | C08G63/64;C08G64/18;C08L67/00;C08L69/00;C08J5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵苏林 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过首先进行至少一种间苯二酚或烷基－或卤代间苯二酚与至少一种芳香二酰氯(优选间苯二甲酰氯、对苯二甲酰氯或其混合物)之间的反应制备羟基末端的聚酯中间体并然后优选在二羟基化合物诸如双酚A的存在下进行所述中间体与碳酸酯前体的反应制备嵌段共聚酯碳酸酯。所述产物具有优良的物理性质，包括高度的耐候性。它们可与其它聚合物诸如聚碳酸酯、聚(羧酸亚烷基酯)、聚芳化物、聚醚酰亚胺和加聚物共混来改善其耐候性。 | ||
| 搜索关键词： | 耐候嵌段共 聚酯 碳酸 制备 方法 包含 它们 共混物 | ||
【主权项】：
1.一种嵌段共聚酯碳酸酯，包括和芳化物嵌段交替的有机碳酸酯嵌段，所述芳化物嵌段包括源于至少一种1，3-二羟基苯部分和至少一种芳香二羧酸的芳化物结构单元并具有至少约4的聚合度。
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