[发明专利]电路基板的制造方法

摘要

本发明提供一种能确保两面电路基板中的两面导电性金属层间的导通，而且不使电路布线的剖面形状恶化的电路基板的制造方法。本发明的电路基板的制造方法通过在绝缘基材的两面上具有导电性金属层的两面金属张力层叠板中，形成导通孔，并添加导电性物质、形成除了上述导通孔及其焊盘部以外的电镀抗蚀剂膜，并利用电镀方法进行上述导电性金属层间的导通及电路布线图形的形成之后，剥离并除去电镀抗蚀剂膜、通过除去露出的上述导电性金属层，并电隔离电路布线图形来形成电路布线图形，该电路基板具有基于贯穿通孔或有底通孔的导通结构，该制造方法中，分别进行形成用于两面导电层间导通的镀层的工序和形成用于电路布线形成的电镀层的工序。

主权项

1、一种电路基板的制造方法，通过在绝缘基材的两面上具有导电性金属层的两面金属张力层叠板中，形成导通孔，并添加导电性物质、形成除了上述导通孔及其焊盘部以外的电镀抗蚀剂膜，并利用电镀方法进行上述导电性金属层间的导通及电路布线图形的形成之后，剥离并除去电镀抗蚀剂膜、通过除去露出的上述导电性金属层，并电隔离电路布线图形来形成电路布线图形，该电路基板具有基于贯穿通孔或有底通孔的导通结构，该电路基板的制造方法的特征在于，具有如下工序：对上述层叠板添加了导电性物质之后，对添加了上述导电性物质的两面导电性金属层，形成除了上述导通孔及其焊盘部以外的两面导通用抗蚀剂膜；使用上述两面导通用抗蚀剂膜，并实施电镀来获得上述导电性金属层间的导通；剥离并除去上述两面导通用抗蚀剂膜；通过蚀刻，减薄含有上述导通孔及其焊盘部的上述导电性金属层；对上述导电性金属层，形成除了电路布线图形形成部及导通孔以及其焊盘部以外的电路布线用抗蚀剂膜；使用电路布线用抗蚀剂膜并实施电镀而形成电路布线图形之后，剥离并除去上述电路布线用抗蚀剂膜，露出上述导电性金属层；通过除去上述导电性金属层，并电隔离电路布线图形，来形成电路布线图形。