[发明专利]芯片测试方法与相关装置有效

专利信息
申请号: 200610142333.3 申请日: 2006-10-10
公开(公告)号: CN1928577A 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: 徐祥哲;谢博伟 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/317;G01R31/3185;G06F11/267
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王志森;黄小临
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种芯片测试方法与相关装置。在测试一芯片的双向高速总线时,本发明是由该芯片的低速总线将测试信号传输至芯片中,并使芯片中的高速总线传输机制向该高速总线接口传输该测试信号,同时也使能该双向高速总线的接收机制,以在芯片中形成一内回路。接收机制由此内回路接收的信息可经由低速总线回传,故本发明仅需在低速总线接口比较回传的信息与先前传输的测试信号即可验证芯片对高速总线接口的输出入功能与时序,能以低成本的低速测试环境来实现高速总线的总线测试。
搜索关键词: 芯片 测试 方法 相关 装置
【主权项】:
1.一种芯片测试方法,用以测试一芯片的输出入功能,该芯片一端连结有一高速总线,另一端连接至少一低速总线,该方法包括步骤:由该低速总线端接收一测试信号;激活该芯片的传输机制以传送该测试信号;激活该芯片的接收机制以接收该测试信号以及一数据指示信号;以及于该低速总线端比较该接收与该传送的该测试信号,以判断该芯片的运作是否正确。
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