[发明专利]形成引脚模块阵列封装的方法

摘要

一种用于形成有引脚模块阵列封装的方法，在一种实施方案中，包括将引脚框架装配放置到具有引脚腔的成型装置中。该方法还包括在引脚框架装配中的导电引脚和引脚腔之间形成密封，以及灌封引脚框架装配以形成模块阵列装配。然后，将模块阵列装配分离成单独的有引脚模块封装。

主权项

1.一种用于形成有引脚模块阵列封装器件的方法，包括步骤：提供引脚框架装配，它具有多个标记板部分、与该多个标记板部分间隔开的多个引脚，以及附着到该多个标记板部分并电连接到该多个导电引脚的多个电子芯片，其中该引脚框架装配不依赖于坝条；将引脚框架装配放置到包括用来形成跟该多个引脚的密封的引脚腔的成型装置中；形成多个引脚跟引脚腔的密封；用灌封材料灌封该引脚框架装配，其中所述密封防止了灌封材料在引脚之间流动，从而形成模块阵列装配；以及分割模块阵列装配以形成各个有引脚模块阵列封装，其中该有引脚模块阵列封装具有从有引脚模块阵列封装的侧面向外延伸的引脚。