[发明专利]多层布线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610142436.X | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1960601A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 三浦久雄 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电阻体的电阻值精度高的多层布线基板及其制造方法。在本发明的多层布线基板中，在位于层叠基板(1)的叠层之间的一方的陶瓷薄板(2b)上设有布线图案(5)，在位于叠层之间的另一方的陶瓷薄板(2c)上设有电阻体(6)，由于通过将一方和另一方的陶瓷薄板(2b、2c)层叠，构成了电阻体(6)与布线图案(5)的连接，所以，电阻体(6)能够形成在不存在布线图案(5)的平坦陶瓷薄板(2c)上，消除了基于布线图案(5)而引起的渗出部，从而可获得电阻值的精度高、且不需要整形的多层布线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板，其特征在于，具有：通过层叠多枚陶瓷薄板而构成的层叠基板；设在该层叠基板的叠层之间的布线图案；和以与该布线图案连接的状态设在所述叠层之间的电阻体，在位于所述叠层之间的一方的所述陶瓷薄板上设有所述布线图案，在位于所述叠层之间的另一方的所述陶瓷薄板上设有所述电阻体，通过层叠所述一方和所述另一方的所述陶瓷薄板，构成了所述电阻体与所述布线图案的连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿尔卑斯电气株式会社，未经阿尔卑斯电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610142436.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：断路器的中继端子装置
- 下一篇：驱动等离子体显示屏的方法
