[发明专利]相变存储器件及其操作和制造方法有效
申请号: | 200610142556.X | 申请日: | 2006-10-30 |
公开(公告)号: | CN1956208A | 公开(公告)日: | 2007-05-02 |
发明(设计)人: | 徐东硕;朴泰相 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00;G11C11/56;G11C13/00;G11C16/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种相变存储器件及其操作和制造方法。在包括开关元件和连接至开关元件的存储节点的相变存储器件中,存储节点包括:连接至开关元件的下部电极;形成于下部电极上的相变层;以及形成于相变层上的上部电极,下部电极和上部电极由热电材料构成,热电材料具有高于相变层的熔点,并具有不同的导电类型。下部电极的上表面可以具有凹陷外形,可以在下部电极和相变层之间提供下部电极接触层。此外,相变层的厚度可以是100nm或更低,下部电极可以由n型热电材料构成,上部电极可以由p型热电材料构成,或者将二者的上述成分对调。下部电极、相变层和上部电极的塞贝克系数可以互不相同。 | ||
搜索关键词: | 相变 存储 器件 及其 操作 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种包括开关元件和连接至所述开关元件的存储节点的相变存储器件,其中,所述存储节点包括:连接至所述开关元件的下部电极;形成于所述下部电极上的相变层;以及形成于所述相变层上的上部电极,其中所述下部电极和所述上部电极由热电材料构成,所述热电材料具有高于所述相变层的熔点,并具有不同的导电类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的