[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610142598.3 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1967828A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 小坂幸广;福田敏行;下石坂望;松村和彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置，包括：布线基板，在绝缘基材(5)上排列设置有多个导体布线(6)，在导体布线上形成各个基板凸块(7)以覆盖其上表面及两侧面，并对基板凸块施行了金属镀覆；及半导体芯片(1)，安装在布线基板上。在半导体芯片的电极上形成有芯片凸块(3)；通过芯片凸块和基板凸块的接合，半导体芯片的电极和导体布线相连接。剥去接合的部分的基板凸块的镀覆的一部分，形成了向两凸块的接合面的外侧突出的突出部。可以降低在安装半导体芯片时、由超声波振动的施加引起的对半导体芯片的机械损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：布线基板，在绝缘基材上排列设置有多个导体布线，在上述导体布线上形成各个基板凸块以覆盖上述导体布线的上表面及两侧面，并对上述基板凸块施行了金属镀覆；及半导体芯片，安装在上述布线基板上；上述半导体芯片的电极和上述导体布线通过上述基板凸块连接，其特征在于，在上述半导体芯片的电极上形成有芯片凸块；通过上述芯片凸块和上述基板凸块的接合，上述半导体芯片的电极和上述导体布线相连接，剥去上述接合的部分的上述基板凸块的镀覆的一部分，形成了向上述芯片凸块和上述基板凸块的接合面的外侧突出的突出部。
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