[发明专利]快闪记忆卡的封装方法及其结构

摘要

一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，于一基板上排列设置有多个独立的记忆卡模块基板，并以复数个连接段与基板悬空相接，当放置芯片至适当位置且经封装材料灌模过后，封装材料分别覆盖芯片与记忆卡模块基板的上表面并暴露出记忆卡模块基板的下表面，封装材料使用一上模基板与一支撑基板进行一灌模程序所直接塑成一去倒角标准外型，之后再通过冲压及磨抛将复数个因冲压而产生的连接段凸出部磨平细化处理，可达到产品无毛边的要求且降低成本。

主权项

1.一种快闪记忆卡的封装方法，包含下列步骤：提供一基板，该基板上具有复数个记忆卡模块基板设置于其上，且所述的每一记忆卡模块基板以复数个连接段与该基板悬空相接；分别固定一芯片于每一记忆卡模块基板上，其中该芯片与每一记忆卡模块基板电性连接；以一封装材料分别覆盖该芯片与这些记忆卡模块基板的上表面，并暴露出这些记忆卡模块基板的下表面与部分这些连接段；分割这些连接段以形成复数个独立的记忆卡封装体；以及细化处理记忆卡封装体旁凸出的这些连接段。