[发明专利]片状元件安装方法无效
| 申请号： | 200610142949.0 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1960623A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 石井优宝;桥本彻也 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种廉价且可小型化并且生产性良好的片状元件安装方法。本发明的片状元件安装方法具备在电路基板(5)上形成膏状钎焊料(7)的形成工序、将多个片状元件(1)定位于模板(4)的定位工序、在将片状元件(1)定位于模板(4)的状态下将片状元件(1)装配到膏状钎焊料(7)上的装配工序，因此，片状元件(1)装配到膏状钎焊料(7)上的装配工序可在将片状元件(1)定位于模板(4)的状态下进行，因此，不需要以往的吸附装置，减少了安装装置的元件数量，廉价且可小型化，并且片状元件的安装工序减少，生产性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 元件 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片状元件安装方法，其特征在于，具备：在电路基板上形成膏状钎焊料的形成工序；将多个片状元件定位于模板的定位工序；在将所述片状元件定位于所述模板的状态下，将所述片状元件装配到所述膏状钎焊料上的装配工序；将所述膏状钎焊料溶融，而将所述片状元件固定到所述电路基板上的固定工序。
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