[发明专利]光半导体器件以及其制造方法有效
| 申请号： | 200610142987.6 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1992362A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 富冈泰造;铃木隆博;东久保浩之;青木幸典 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供薄型/小型，且散热性良好，能够稳定地生产的光半导体器件。芯片焊盘侧内部引线(4)，以搭载光半导体元件的芯片焊盘部从引线的突端向中途部覆盖的方式设置，在第1弯曲部(21)处，以从芯片焊盘所成的面向搭载有光半导体元件的主面倾斜的方式被弯曲成大约40°。在从第1弯曲部(21)离开400μm的较高的位置上设有第2弯曲部(22)，从该第2弯曲部(22)再次向与芯片焊盘部相同的方向延设。芯片焊盘侧外部引线(7)，位于从第2弯曲部(22)延伸出来的内部引线(4)的延长上，并水平地向封装的外侧的区域延设。在设在中途部的第3弯曲部(23)处，以面向与包括芯片焊盘的背面的假想平面相交的方向的方式被弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体器件，其特征在于，具有：光半导体元件；所述光半导体元件接合在内部引线的一个主面的规定部位上的芯片焊盘引线；密封所述光半导体元件和所述内部引线的一个主面的一部分的、主要由使从所述光半导体元件发出的光透过的材料构成的透光性密封材料部；以及密封由所述透光性密封材料部密封的区域以外的所述内部引线的封装，其中所述芯片焊盘引线的所述内部引线至少在2个部位上具有弯曲部，接合有所述光半导体元件的规定部位的背面从第1弯曲部向所述封装的外部露出，且以使外部引线从所述封装的侧部延伸出来的方式在所述封装内形成有第2弯曲部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610142987.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
