[发明专利]基板和元件之间的接合结构及其制造方法

摘要

本发明的目的是提供一种基板和元件之间的接合结构及其制造方法，该接合结构可在使用了低熔点焊锡时适宜地提高由金属粉末和树脂构成的导电涂膜的焊锡浸润性。该接合结构的特征在于，在基板(1)上形成包含球状金属粉末(10)、片状金属粉末(11)、以及热塑性树脂(12)而成的电极部(3)，且所述电极部(3)和电子元件之间由低熔点焊锡(5)接合，且所述低熔点焊锡(5)的一部分(5a)从所述电极部(3)的表面(3a)侵入所述电极部(3)的内部。由此，可良好地保持所述电极部(3)和低熔点焊锡(5)之间的电连接性。

主权项

1、一种基板和元件之间的接合结构，其特征在于，在所述基板上形成包含金属粉末和树脂成分而成的电极部，且所述金属粉末至少含有球状金属粉末和片状金属粉末，所述电极部和所述部件之间由低熔点焊锡进行接合，所述低熔点焊锡从所述电极部的表面侵入所述电极部的内部。