[发明专利]发光二极管安装基板无效

专利信息
申请号: 200610143616.X 申请日: 2006-11-02
公开(公告)号: CN1967888A 公开(公告)日: 2007-05-23
发明(设计)人: 见藤信夫;上田良生 申请(专利权)人: 株式会社托里昂
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种底部基板和上部基板进行电绝缘,在各基板上能够设置具有互不相同的功能的电路等的发光二极管安装基板。本发明的发光二极管安装基板1包括:底部基板11,具有:设置了第1穿通孔的绝缘体、层压在其一面上的厚度50~500μm的散热用支持薄膜(铜箔等)4、和设置在另一面上的导体层5;绝缘性中间层12,具有在第1穿通孔内部与散热用支持薄膜相接合的发光二极管元件2、层压在底部基板另一面中除第1穿通孔开口部外的部分上,而且具有与第1穿通孔的整个开口面的相连通的第2穿通孔;以及上部基板13,层压在该表面中除第2穿通孔开口部外的部分上,而且具有和第2穿通孔的整个开口面的相连通的第3穿通孔,底部基板和上部基板进行电绝缘。
搜索关键词: 发光二极管 安装
【主权项】:
1、一种发光二极管安装基板,其特征在于包括:底部基板,其具有:绝缘层、在该绝缘层的一个面上积层的厚度50~500μm的散热用支持薄膜、以及设置在该绝缘层的另一面上的导体层,设置了穿通该绝缘层和该导体层的第1穿通孔;发光二极管元件,其在该第1穿通孔的内部与该散热用支持薄膜相接合;绝缘性中间层,其在该底部基板的另一面中的第1穿通孔的开口部除外的部分上进行层压,而且具有与该第1穿通孔的开口面的整个面相连通的第2穿通孔;以及上部基板,其在该绝缘性中间层的表面中的该第2穿通孔的开口部除外的部分上进行积层,而且具有与该第2穿通孔的开口面的整个面相连通的第3穿通孔,该底部基板和上部基板进行电绝缘。
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