[发明专利]利用激光检测贴附导电薄膜的方法有效
| 申请号： | 200610143745.9 | 申请日： | 2006-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1945385A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 曾义弘;陈清隆;王俊凯 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用激光检测贴附导电薄膜的方法，该方法首先提供一基板，基板上方具有一金手指，于金手指上方设置一导电薄膜层；之后，使用一激光光源照射导电薄膜层的上方；接着，使用一影像感测器接收导电薄膜层的反射光线或是接收反射光线与折射光线；然后，使用一软件以计算反射光线以求出一第一厚度，或是计算反射光线与折射光线，以求出一第二厚度；以及，最后，当厚度小于一第一门槛值或是一第二门槛值时，即导电薄膜层贴附错误。如此可更准确的检测出导电薄膜层贴附错误，以减少检测错误的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光 检测 导电 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用激光检测贴附导电薄膜的方法，包括：提供一基板，该基板上方具有一金手指，于该金手指上方设置一导电薄膜层；使用一激光光源照射该导电薄膜层的上方；使用一影像感测器接收该导电薄膜层的反射光线；使用一软件以计算该反射光线，以求出一第一厚度；以及当该第一厚度小于一第一门槛值时，即该导电薄膜层贴附错误。
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