[发明专利]半导体集成电路装置

摘要

一种半导体集成电路装置，包括：被保护输入电路(4)，其连接于电源线(1)与GND线(2)之间；第一电阻体(5)，其一个端子与输入PAD(3)连接，另一个端子与输入电路(4)的输入端子连接；第一静电放电保护电路(6)，其包括一个端子与电源线(1)连接，另一个端子与输入电路(4)的输入端子连接的第一电压降低电路(15)；和第二静电放电保护电路(7)，其一个端子与输入电路(4)的输入端子连接，另一个端子与GND线(2)连接且包括第二电压降低电路(16)。这样，得到对应于工艺的细微化具有满足电涌试验标准的ESD保护能力的半导体集成电路装置。

主权项

1.一种半导体集成电路装置，包括：被保护电路，其连接于电源线与接地线之间；第一电阻体，其一个端子与外部输入端子连接，另一个端子与所述被保护电路的输入端子连接；第一静电放电保护电路，其包括一个端子与所述电源线连接、另一个端子与所述被保护电路的输入端子连接的第一电压降低电路；和第二静电放电保护电路，其一个端子与所述被保护电路的输入端子连接、另一个端子与所述接地线连接，包括第二电压降低电路。