[发明专利]半导体器件、布线图案形成方法和掩模布线数据产生方法无效
| 申请号： | 200610143916.8 | 申请日： | 2006-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN1959977A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 松原义久 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768;G03F1/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括第一布线部分(101)和第二布线部分(102)。配置第一布线部分(101)以包括密集布置的多个精细布线(103、104)。配置第二布线部分(102)以包括布线(102)，其连接至相同布线层中的多个精细布线(103、104)中的一个(103)，且其外部尺寸(108)比多个精细布线(103、104)中一个(103)的外部尺寸(106)大。第二布线部分(102)的布线(102)由环绕布线(102)的外围的外围布线(110)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 布线 图案 形成 方法 数据 产生 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：配置以包括密集布置的多个精细布线的第一布线部分；和配置以包括布线的第二布线部分，其连接至相同布线层中的所述多个精细布线中的一个，且其外部尺寸比所述多个精细布线中的所述一个的外部尺寸大，其中所述第二布线部分的所述布线由环绕所述布线的外围的外围布线构成。
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