[发明专利]电子照相光电导体有效

专利信息
申请号: 200610143949.2 申请日: 2006-11-07
公开(公告)号: CN1991596A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 福岛功太郎;内海久幸;金泽朋子;高野克也 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G03G5/06 分类号: G03G5/06;G03G15/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 王海川;樊卫民
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电子照相光电导体,其包括导电衬底和在该衬底上顺序层压的至少电荷产生层和电荷输送层,其中电荷输送层包含电荷输送物质(M)和粘合剂树脂(B),粘合剂树脂(B)含有由通式(1)表示的化合物作为主成分;并且还具有由多个所述电荷输送层组成的层状结构,其最外层在表面涂层硬度试验中,通过在25℃的环境温度和50%相对湿度下对表层施加最高推挤负荷5mN时测定的弹性功率(ηHu)为50%或更高,塑性变形的硬度值(Hplast)在220N/mm2至275N/mm2的范围。最外层的电荷输送材料(M)和粘合剂树脂(B)的重量比M/B优选控制在30/70或更低,更优选在7/93和20/80的范围;并且添加优选的烯胺型电荷输送材料(2),以得到印刷耐久性优良、并具有高光响应性的电子照相光电导体。
搜索关键词: 电子 照相 光电 导体
【主权项】:
1.一种电子照相光电导体,其包括导电衬底和在该衬底上顺序层压的至少电荷产生层和电荷输送层,其中所述电荷输送层包含电荷输送物质(M)和粘合剂树脂(B),所述粘合剂树脂(B)含有由通式(1)表示的化合物作为主成分:其中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8相互可以相同或者不同,各自独立地表示氢原子、卤素原子或取代或未取代的C1-C6烷基;R9和R10相互可以相同或者不同,各自独立地表示氢原子、卤素原子、取代或未取代的C1-C6烷基、饱和环状C4-C10烃基或取代或未取代的芳基;n表示整数;并且还具有由多个所述电荷输送层组成的层状结构,其中所述电荷输送层的最外层在表面涂层硬度试验中,通过在25℃的环境温度和50%相对湿度下对表层施加最高推挤负荷5mN时测定的弹性功率(ηHu)为50%或更高,并且塑性变形的硬度值(Hplast)在220N/mm2或更高至275N/mm2或更低的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610143949.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top