[发明专利]电子照相光电导体有效
申请号: | 200610143949.2 | 申请日: | 2006-11-07 |
公开(公告)号: | CN1991596A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 福岛功太郎;内海久幸;金泽朋子;高野克也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G03G5/06 | 分类号: | G03G5/06;G03G15/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王海川;樊卫民 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子照相光电导体,其包括导电衬底和在该衬底上顺序层压的至少电荷产生层和电荷输送层,其中电荷输送层包含电荷输送物质(M)和粘合剂树脂(B),粘合剂树脂(B)含有由通式(1)表示的化合物作为主成分;并且还具有由多个所述电荷输送层组成的层状结构,其最外层在表面涂层硬度试验中,通过在25℃的环境温度和50%相对湿度下对表层施加最高推挤负荷5mN时测定的弹性功率(ηHu)为50%或更高,塑性变形的硬度值(Hplast)在220N/mm2至275N/mm2的范围。最外层的电荷输送材料(M)和粘合剂树脂(B)的重量比M/B优选控制在30/70或更低,更优选在7/93和20/80的范围;并且添加优选的烯胺型电荷输送材料(2),以得到印刷耐久性优良、并具有高光响应性的电子照相光电导体。 | ||
搜索关键词: | 电子 照相 光电 导体 | ||
【主权项】:
1.一种电子照相光电导体,其包括导电衬底和在该衬底上顺序层压的至少电荷产生层和电荷输送层,其中所述电荷输送层包含电荷输送物质(M)和粘合剂树脂(B),所述粘合剂树脂(B)含有由通式(1)表示的化合物作为主成分:
其中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8相互可以相同或者不同,各自独立地表示氢原子、卤素原子或取代或未取代的C1-C6烷基;R9和R10相互可以相同或者不同,各自独立地表示氢原子、卤素原子、取代或未取代的C1-C6烷基、饱和环状C4-C10烃基或取代或未取代的芳基;n表示整数;并且还具有由多个所述电荷输送层组成的层状结构,其中所述电荷输送层的最外层在表面涂层硬度试验中,通过在25℃的环境温度和50%相对湿度下对表层施加最高推挤负荷5mN时测定的弹性功率(ηHu)为50%或更高,并且塑性变形的硬度值(Hplast)在220N/mm2或更高至275N/mm2或更低的范围内。
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