[发明专利]多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置

摘要

本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面，通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B)，再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的通孔(5)，在形成感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)后，在用填充镀铜材料(15)来填充通孔(5)的同时，形成正面布线层(9A)及背面布线层(9B)，除去感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)及位于其下部的正面导电层(2A)及背面导电层(2B)来制造两面布线基板(11)。

主权项

1.一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备在膜状增强材料上形成可剥离的薄膜状导电层的导电层形成材料，并从上述导电层形成材料将上述薄膜状导电层转印到长条状的电绝缘材料的两个面上而形成正面导电层及背面导电层的工序；在设置贯穿上述正面导电层及上述电绝缘材料的通孔后，在上述正面导电层及上述背面导电层的预定位置上形成由感光性耐电镀抗蚀剂膜构成的期望形状的图案的工序；以上述背面导电层作为阴极进行电镀，用电镀金属填充上述通孔，同时，在上述感光性耐电镀抗蚀剂膜的图案间的间隙部分别形成正面布线层及背面布线层的工序；以及通过除去上述感光性耐电镀抗蚀剂膜及其下的正面导电层和背面导电层而形成由正面布线层及背面布线层所构成的导电性布线图案的工序。