[发明专利]电子部件安装构造有效
| 申请号： | 200610144526.2 | 申请日： | 2006-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1964598A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 铃木宏记;上原正人 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H05K3/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是要提供一种能够增强电子部件与基板之间的结合强度的电子部件的安装结构。在表面形成了具有接合部(3)的布线图形(2)的基板(11)上，形成具有开口部(4a)的阻挡层(4)，使上述接合部(3)从上述开口部(4a)中露出。电子部件(5)设置在上述开口部(4a)内，上述电子部件(5)的电极部(6)钎焊结合在上述接合部(3)上，粘接层(8)在上述电子部件(5)的周围扩展，上述粘接层(8)处于形成在上述基板(11)上且不与上述阻挡层(4)接触的状态。并用不同的材料形成上述粘接层(8)和上述阻挡层(4)。通过这样能够增强上述电子部件(5)与基板(11)之间的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装构造，将电子部件安装到基板上而成，其特征在于，在表面形成有具有接合部的布线图形的上述基板上，形成具有开口部的阻挡层，使上述接合部从上述开口部露出；上述电子部件设置在上述开口部内，上述电子部件的电极部钎焊结合在上述接合部上，从上述电子部件周围的至少一部分一直到在上述开口部内露出的上述基板上形成有粘接层，上述粘接层结合在上述基板上；用不同的材料形成上述粘接层和上述阻挡层。
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