[发明专利]半导体集成电路

摘要

提供一种具有多层布线结构的半导体集成电路，其包括：包括多条顶层电源布线的顶金属布线层(M_top)和直接位于顶金属布线层(M_top)下的包括多条次顶层电源布线的次顶金属布线层(M_top－1)。顶层和次顶层电源布线各自还包括给电路元件供应第一电位的第一电位布线以及给电路元件供应第二电位的第二电位布线。顶层电源布线与次顶层电源布线彼此交叉，并且顶层绝缘膜被布置在它们之间。第一和第二接触位于绝缘膜中，用于连接顶金属布线层与次顶金属布线层中的第一电位布线和第二电位布线。

主权项

1.一种具有多层布线结构的半导体集成电路，包括：形成在半导体衬底上的电路元件；顶金属布线层(MTOP)以及直接位于顶金属布线层MTOP下的次顶金属布线层(MTOP-1)，其中顶金属布线层包括在第一方向上延伸的多条顶层电源布线，次顶金属布线层包括在第二方向上延伸的多条次顶层电源布线，顶层和次顶层电源布线各自包括用于给电路元件供应第一电位的多条第一电位布线以及用于给电路元件供应第二电位的多条第二电位布线，第一方向与第二方向被构造成使得顶层电源布线与次顶层电源布线彼此交叉，顶层绝缘膜被布置在它们之间；以及多个第一接触以及多个第二接触，其中第一接触位于绝缘膜中，用于使顶金属布线层与次顶金属布线层中的第一电位布线互相连接，第二接触位于绝缘膜中，用于使顶金属布线层和次顶金属布线层中的第二电位布线互相连接。