[发明专利]半导体结构和形成电容电路元件的方法有效

专利信息
申请号: 200610144662.1 申请日: 2006-11-14
公开(公告)号: CN1976027A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 埃比尼泽·E.·埃尚;何忠祥;安东尼·K.·斯塔姆普尔;道格拉斯·D.·考尔鲍格;杰弗里·B.·约汉森;阿尼尔·K.·钦特哈吉迪;让-奥利弗·普鲁查特;金钟海 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/768
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 秦晨
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 通过使用跟后端的其余部分相同的沉积工艺和材料,在后端形成无源元件。通过将后端的第n,第(n+1)层级上的各个结构串联而形成电阻器。通过从后端的多个层级构造一组垂直电容器平板而形成电容器,其中通过垂直连接元件连接后端的两个或更多层级上的电极而形成平板。
搜索关键词: 半导体 结构 形成 电容 电路 元件 方法
【主权项】:
1.一种结构,包括:衬底,它具有包含其上形成的互连元件的至少两个布线层级;无源电阻电路元件,它在所述至少两个布线层级中形成,具有在第一布线层级上形成互连元件的同时在所述第一布线层级上形成的第一部分,以及在第二布线层级上形成互连元件的同时在所述第二布线层级上形成的第二部分,还包括:在所述第一布线层级中的至少一个第一电阻元件,以及在所述第二层级中形成的至少一个第二电阻元件,所述第一和第二电阻元件用跟在所述第一和第二布线层级上形成的所述互连元件相同的材料形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610144662.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top