[发明专利]复合滤波器芯片无效
| 申请号： | 200610144746.5 | 申请日： | 2006-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1949663A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 八幡和宏;卯野高史;鹤见直大;酒井启之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/00 | 分类号： | H03H9/00;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/15;H03H9/25;H03H9/54;H03H9/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可以抑制在使用多个滤波器芯片的设备中的滤波器芯片所占有的面积，来实现可行的滤波器芯片。复合滤波器芯片由层叠安装在安装基板(41)上的第一滤波器芯片(11)和第二滤波器芯片(21)的叠层芯片(31)构成。第一滤波器芯片(11)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(12)和与滤波器电路(12)电连接的多个焊盘(13)构成。同样，第二滤波器芯片(21)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(22)和在滤波器电路(22)的两侧互相间隔开地形成的多个焊盘(23)构成，各个焊盘(23)与滤波器电路(12)电连接。第一滤波器芯片(11)和第二滤波器芯片(21)将硅基板的背面互相相对而粘贴在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 滤波器 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种复合滤波器芯片，其包括：将在主表面上形成第一滤波器电路的第一滤波器芯片和在主表面上形成第二滤波器电路的第二滤波器芯片叠层的叠层芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610144746.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
