[发明专利]半导体摄像元件及半导体摄像装置以及它们的制造方法无效
申请号: | 200610144792.5 | 申请日: | 2006-11-14 |
公开(公告)号: | CN1967856A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 南尾匡纪;驹津智子;糸井清一;福田敏行 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体摄像元件,具有:半导体元件(11),其包括摄像区域(13)、周边电路区域(14)、和该周边电路区域(14)内的多个电极部(15),且在摄像区域(13)设有多个微透镜(microlens)(16)、和光学构件(18),光学构件(18)具有至少覆盖摄像区域(13)的形状,由透明粘接构件(20)粘接在微透镜(microlens)(16)上,在光学构件(18)的侧面区域形成有防止反射光或散射光从该侧面区域向摄像区域照射的遮光膜(19)。由此,本发明提供小型、薄型,且能够容易地制作,而且以可靠地防止光学的噪音为目的的半导体摄像元件及其制造方法以及半导体摄像装置及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体 摄像 元件 装置 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体摄像元件,其特征在于,具备:半导体元件,其具备摄像区域和多个电极部,且在所述摄像区域设有多个微透镜(microlens);和光学构件,其具有至少覆盖所述摄像区域的形状,由透明粘接构件粘接在所述微透镜(microlens)上,在所述光学构件的侧面区域具备遮光部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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