[发明专利]高密度印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610145205.4 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1968565A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度印刷电路板及其制造方法，该方法能够制造出较薄的印刷电路板，并可以克服由于传统的CCL不用作原料，而在制造印刷电路板的传统方法中出现的问题。该高密度印刷电路板包括具有恒定厚度的第一绝缘层以及被分别嵌入在该第一绝缘层的两侧中的一对第一电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度印刷电路板，包括：第一绝缘层，其具有恒定厚度；以及一对第一电路层，其分别嵌入在所述第一绝缘层的两侧中。
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