[发明专利]光学模块的制造方法无效
| 申请号： | 200610145208.8 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1967796A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 长坂公夫;菊岛正幸 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/603;H01L33/00;H01L31/18;H01S5/00;G02B6/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光学模块的制造方法，其可精密调整光轴方向上的光学元件的位置。在包括光学元件的光学模块(100)的制造方法中，包括：(a)准备具有基底部(12)和设置于该基底部上的框架部(14)的箱体(10)的步骤；(b)在上述箱体的基底部上设置衬垫(22)的步骤；(c)通过按压使上述衬垫塑性变形的步骤；(d)使光学元件(30)和上述衬垫连接的步骤；(e)将由透明基板构成的盖部件(40)配置于箱体(10)上的步骤；以及(f)将带有透镜的连接件(50)设置于箱体(10)周围的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括光学元件的光学模块的制造方法，包括：(a)准备箱体的步骤，其中，所述箱体具有基底部和设置于该基底部上的框架部；(b)将衬垫设置于所述箱体的基底部上的步骤；(c)通过按压使所述衬垫塑性变形的步骤；以及(d)使光学元件和所述衬垫连接的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
