[发明专利]软排线接合方法及其接合结构无效
| 申请号： | 200610145662.3 | 申请日： | 2006-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101192721A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈世惠;叶时堃;林兆章 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/28 | 分类号： | H01R12/28;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的接合方法先提供软性排线，其软性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点，再提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点，利用第一次加温使黏着剂熔化充填于各个接点之间，再施以第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，不仅可快速构成软性排线与基板的电性连接，并利用黏着剂充填于各个接点之间，而确保各接点间不会短路。 | ||
| 搜索关键词： | 排线 接合 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软排线接合方法，其至少包含有下列步骤：提供软性排线，其软性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点；提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点；将软性排线与基板相互压合，并进行第一次加温使黏着剂熔化；进行第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，进而构成软性排线与基板的电性连接。
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