[发明专利]实现参数松散耦合的方法及装置有效
| 申请号： | 200610145705.8 | 申请日： | 2006-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1946081A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 未海洪;屈波;吴爱姣 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/06 | 分类号： | H04L29/06;H04L1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;王诚华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现参数松散耦合的方法，包括：将下发的配置模板的长度值与预设置的芯片的默认配置模板的数据结构长度参数值进行比较，当下发的配置模板长度大于默认配置模板数据结构长度参数值时，则按照默认配置模板数据结构长度参数值复制下发的配置模板中的参数值，并将复制的参数值配置到芯片上；否则，复制下发的配置模板中的参数值，并配置到芯片上。本发明还公开了一种实现参数松散耦合的装置，包括：模板检测单元及参数下发单元。本发明真正实现了参数的松散耦合，并能够根据用户的需求向用户上报告警信息。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 参数 松散 耦合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种实现参数松散耦合的方法，其特征在于，包括：将下发的配置模板的长度值与预设置的芯片的默认配置模板的数据结构长度参数值进行比较，当所述下发的配置模板长度大于所述默认配置模板数据结构长度参数值时，则按照默认配置模板数据结构长度参数值复制下发的配置模板中的参数值，并将所述复制的参数值配置到芯片上；否则，复制下发的配置模板中的参数值，并配置到芯片上。
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