[发明专利]具有非焊罩定义金属球垫的基板结构有效
申请号: | 200610145901.5 | 申请日: | 2006-11-21 |
公开(公告)号: | CN101192589A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 李郁欣;刘百洲 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;徐金国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构。该基板结构包括一基板及一焊罩层。该基板具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫,该金属球垫及该电路层设置于该第一表面上,该电路层具有复数条线路,至少一条线路电性连接该金属球垫。该焊罩层具有至少一个开孔,其形成于相对该金属球垫位置,该开孔大于该金属球垫,且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。本发明的金属球垫结构可用于解决锡球偏移问题,且有效避免在与电路板焊接组装时形成锡球内部孔洞,以提升锡球的焊接信赖度。 | ||
搜索关键词: | 具有 非焊罩 定义 金属 板结 | ||
【主权项】:
1.一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构,其特征在于,包括:一基板,具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫,所述金属球垫设置于该第一表面上,该电路层设置于该第一表面上,该电路层具有复数条线路,至少一条线路电性连接该金属球垫;及一焊罩层,具有至少一个开孔,该开孔形成于相对该金属球垫位置,该开孔大于该金属球垫,且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。
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