[发明专利]具有非焊罩定义金属球垫的基板结构有效
| 申请号： | 200610145901.5 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101192589A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李郁欣;刘百洲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构。该基板结构包括一基板及一焊罩层。该基板具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，该金属球垫及该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫。该焊罩层具有至少一个开孔，其形成于相对该金属球垫位置，该开孔大于该金属球垫，且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。本发明的金属球垫结构可用于解决锡球偏移问题，且有效避免在与电路板焊接组装时形成锡球内部孔洞，以提升锡球的焊接信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 非焊罩 定义 金属 板结 | ||
【主权项】：
1.一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构，其特征在于，包括：一基板，具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，所述金属球垫设置于该第一表面上，该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫；及一焊罩层，具有至少一个开孔，该开孔形成于相对该金属球垫位置，该开孔大于该金属球垫，且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。
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