[发明专利]封装元件无效
| 申请号： | 200610145947.7 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101075590A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈学忠;郑义荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种封装元件，至少有一件元件，设置于一基材上。一材料层用来封装元件并且至少覆盖基材的一部分，其中材料层至少包含有邻近于元件的一第一部分和在第一部分之上的一第二部分。第二部分的导热系数高于第一部分的导热系数。本发明的半导体封装元件不但能提供高效率的散热功能，而且能维持其良好的电性功能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 元件 | ||
【主权项】：
1、一种封装元件，其特征在于包括：至少有一件元件，设置于一基材上；以及一材料层，封装该元件并且至少覆盖该基材的一部分，其中该材料层具有邻近于该元件的一第一部分和在该第一部分之上的一第二部分，该第二部分的导热系数高于该第一部分的导热系数。
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