[发明专利]加强抗震性的内存无效
| 申请号： | 200610145949.6 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101193497A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/00;G11C5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种加强抗震性的内存，主要包含一多层印刷电路板以及复数个记忆体封装件。该多层印刷电路板，是概呈矩形而具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽与复数个第一应力吸收槽孔。较佳地，远离该些金手指的另一较长侧是形成有复数个第二应力吸收槽孔。该复数个记忆体封装件，是设置于该多层印刷电路板的一表面。本发明利用第一应力吸收槽孔或/及第二应力吸收槽孔以缓冲冲击力，能够有效地防止该内存在不慎摔落时发生电性断路导致产品失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 抗震性 内存 | ||
【主权项】：
1.一种内存，其特征在于其包含：一多层印刷电路板，概呈矩形，其具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽与复数个第一应力吸收槽孔；以及复数个记忆体封装件，其设置于该多层印刷电路板的一表面。
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