[发明专利]使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610145954.7 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1976560A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 吴隆;柳彰燮;朴东进;睦智秀;徐炳培 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 焊膏凸块 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用焊膏凸块的基板的制造方法，所述方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得所述焊膏凸块彼此相对；以及(b)将所述一对焊膏凸块板压合到一起；其中，绝缘元件放置在所述一对焊膏凸块板之间。
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