[发明专利]不良分析部位指定装置及不良分析部位指定方法有效
申请号: | 200610146435.2 | 申请日: | 2006-11-14 |
公开(公告)号: | CN1972591A | 公开(公告)日: | 2007-05-30 |
发明(设计)人: | 森弘之;杉原央视 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;关兆辉 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种不良分析部位指定装置,即使不是熟练者,也可指定可有效地改善质量的优先度高的不良分析部位。在不良分析部位指定装置中,首先由用户接收进行不良分析的调查对象批量的指定(S11),调查对象批量被指定后,从外部的检查信息存储装置接收该调查对象批量的检查结果数据,制作指定不良的内容的各个不良模式的帕莱托图(S12),选择频数最多的不良模式(S13)。在该不良模式内对相同异常发生的次数进行计数(S14),判断在相同工序中相同异常现象是否发生3次以上(S15),若发生(S15中为是)则选择并提取相同现象发生的任意的不良部位(S16)。在S15中若没有相同异常现象发生3次以上(S15中为否),则确认该处理至帕莱托图的上位70%为止的不良模式(S17、S18)。 | ||
搜索关键词: | 不良 分析 部位 指定 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种不良分析部位指定装置,根据在经由多个工序在基板上安装部件的电子部件安装装置中生产的基板的检查结果,指定不良分析部位,其特征在于,包括:接收单元,以预定的单位接收作为调查对象的多个基板;不良模式指定单元,按照由上述接收单元接收到的各个单位,根据上述多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度,指定预定频数以上的不良模式;提取单元,在由上述不良模式指定单元指定的不良模式下,在上述多个工序中的上述最终工序以外的工序中,提取成为上述不良模式的原因的异常现象相同的组合;和输出单元,输出由上述提取单元提取出的组合。
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