[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200610146473.8 | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1983581A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 桑原公仁 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体器件(20)，在布线基板(3)的正反面的某一面上安装半导体元件(2)，在布线基板的另一面上设置多个外部连接用的连接盘(9)(23)，各连接盘由在布线基板上形成的连接盘端子(10)(24)、以及在连接盘端子上形成的焊球(11)(25)构成，在前述半导体器件(20)中，使位于半导体元件(2)的外端拐角部分(B)的正下方位置的第1连接盘(23)的尺寸，大于其它连接盘(9)的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件(20)，其特征在于，在布线基板(3)的正反面的某一面上安装半导体元件(2)，在布线基板(3)的另一面上设置多个外部连接用的连接盘(9)(23)，所述各连接盘(9)(23)由在布线基板(3)上形成的连接盘端子(10)(24)、以及在连接盘端子(10)(24)上形成的球状的焊球(11)(25)构成，并且使位于所述半导体元件(2)的外端角部(B)的正下方位置的第1连接盘(23)的尺寸，大于其它连接盘(9)的尺寸。
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