[发明专利]半导体制造用药液供给装置的清洗液无效
| 申请号： | 200610146722.3 | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1970715A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 吉田正昭;肋屋和正 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | C11D7/30 | 分类号： | C11D7/30;G03F7/42;G03F7/32 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种清洗液，是用于清洗半导体制造工序中使用的药液供给装置的清洗液，其特征为，该清洗液至少含有氢氟醚。根据本发明，能够提供一种清洗液，该清洗液可清洗供给特别是选自用于浸液曝光处理的光致抗蚀剂膜形成用材料、光致抗蚀剂上层保护膜形成用材料、及氟类有机溶剂中的至少1种的半导体制造用药液供给装置，且清洗性能优良，而且不使光致抗蚀剂上层保护膜形成用材料的透明性降低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 用药 供给 装置 清洗 | ||
【主权项】：
1、一种清洗液，是用于清洗半导体制造工序中使用的药液供给装置的清洗液，其特征为，所述清洗液至少含有氢氟醚。
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