[发明专利]门阵列有效
申请号: | 200610146859.9 | 申请日: | 2006-11-27 |
公开(公告)号: | CN1988157A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 内田浩文 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/092;H01L23/522 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种门阵列,通过削减门阵列的金属布线区域来提高配置布线效率。所述门阵列具有:半导体基板(1),其将同一图形的多个单位单元(10)并列配置而形成,该单位单元(10)将电源电位VDD区域、PMOS、NMOS以及接地电位GND区域单列配置,并在该PMOS与NMOS之间配置有使这2个晶体管的栅极连接的栅极布线;金属布线(30),其隔着绝缘层(20)形成在单位单元(10)上;以及接点(31),其使金属布线(30)与单位单元(10)的晶体管电连接;在该门阵列中,使用在单元(10)中未使用的晶体管的栅极布线来取代金属布线(30)。 | ||
搜索关键词: | 门阵列 | ||
【主权项】:
1.一种门阵列,其特征在于,该门阵列具有:同一图形的多个单位单元,其并列配置在半导体基板上,具有第1MOS晶体管和第2 MOS晶体管,上述第1 MOS晶体管和上述第2 MOS晶体管分别具有栅极、源极和漏极,上述第1 MOS晶体管的上述栅极和上述第2 MOS晶体管的上述栅极通过栅极布线连接,上述栅极布线具有第1栅极端子部和第2栅极端子部;多个金属布线,其隔着绝缘层形成在上述单位单元上;以及多个接点,其使上述金属布线与上述第1栅极端子部、上述第2栅极端子部、上述源极或上述漏极电连接;在上述第1 MOS晶体管和上述第2 MOS晶体管的任意一方都未用作晶体管的上述单位单元中的上述第1栅极端子部和上述第2栅极端子部分别具有上述接点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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